
Lámina de cobre electrolítico para placas de circuito impreso flexibles
Espesor: 9--70 micras
Introducción del producto
Característica
• Láminas de alta temperatura y alto alargamiento recocidas y recristalizadas mediante calentamiento, con las mayores propiedades de flexión en láminas de cobre electrolítico.
• Al engrosar finamente la superficie lisa de la lámina base, la baja rugosidad también puede contribuir a una buena resistencia al pelado de la película base.
• Una amplia gama de espesores de lámina.
• Tratamiento superficial de alta frecuencia (tratamiento BHM, FX).
Solicitud
• Placas de circuito impreso flexibles
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