Lámina de cobre electrolítico para placas de circuito impreso flexibles

Lámina de cobre electrolítico para placas de circuito impreso flexibles

Espesor: 9--70 micras

Introducción del producto

Característica

• Láminas de alta temperatura y alto alargamiento recocidas y recristalizadas mediante calentamiento, con las mayores propiedades de flexión en láminas de cobre electrolítico.

• Al engrosar finamente la superficie lisa de la lámina base, la baja rugosidad también puede contribuir a una buena resistencia al pelado de la película base.

• Una amplia gama de espesores de lámina.

• Tratamiento superficial de alta frecuencia (tratamiento BHM, FX).

Solicitud

• Placas de circuito impreso flexibles

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